smt加工生产，又叫外表拼装技能(SUrfaceMountechnology简称SMT)，是由混合集成电路技能发展而来的新一代电子拼装技能，以采用元器件外表贴装技能和回流焊接技能为特点，成为电子产品制作中新一代的拼装技能。smt出产线首要设备有：印刷机、贴片机（上外表电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，推动了电子产品小型化、多功能化，为大规模出产、低缺点率提供了条件。smt就是外表拼装技能，是由混合集成电路技能发展而来的新一代的电子装联技能。

smt加工生产的工艺流程

1.丝印：其作用是在PCB的焊盘印上焊膏或贴片胶漏，以便焊接元件，运用的设备是坐落smt出产线最前端的丝印机(丝网印刷机)。

2.点胶：是将胶水滴入PCB的固定方位上，其首要作用是将元器件固定在PCB板上。运用的设备是点胶机，坐落smt出产线的最前端或者是检测设备的后部。

3.贴装：其作用是将外表拼装元器件精确地安装到PCB的固定方位上。该设备是贴片机，坐落smt出产线中的丝印机的后边。

4.固化：它的作用是溶化贴片胶，这样外表拼装元器件就能与PCB板牢固地粘在一同。运用的设备是固化炉，坐落smt出产线中贴片机的后边。

5.回流焊接：它的作用是将焊膏熔化，使外表拼装元器件与PCB板粘在一同。运用的设备是回流焊炉，坐落smt出产线中贴片机的后边。

6.清洗:其作用是除掉拼装好的PCB板上对人体有害的焊接残留物，如助焊剂。运用的设备是清洗机，方位不固定，可在线，也可不在线。